SMA波峰焊接工藝既有與傳統(tǒng)的THT波峰焊接工藝共性的方面，也有其特殊之外。對(duì)元器來(lái)說(shuō)，最大的不同在于SMA波峰焊接屬于一種浸入式焊接，而THT為非浸入方式。這種浸入式波峰焊接工藝帶來(lái)了以下一些新問(wèn)題：(如果你想了解更多波峰焊接工藝，請(qǐng)拔打咨詢(xún)熱線(xiàn)>>>400-9932122)

SMA波峰焊接工藝的特殊問(wèn)題

　　(1)由于存在氣泡遮蔽效應(yīng)及陰影效應(yīng)，易造成局部跳焊;

　　(2)隨著SMA組裝密度越來(lái)越高，元器件間的距離變?cè)絹?lái)越小，故極易產(chǎn)生橋連;

　　(3)由于釬料回流不好，易產(chǎn)生拉尖;

　　(4)對(duì)元器件熱沖擊大;

　　(5)釬料中溶入雜質(zhì)的機(jī)會(huì)多，釬料易受污染。