做為貼片加工廠中最重要的貼片設(shè)備，回流焊一直是工藝管控中最重要的設(shè)備，也是在smt貼片工藝中曝光率和關(guān)注度最高的設(shè)備。同時(shí)做為smt貼片廠家在招聘車(chē)間技術(shù)員時(shí)候考核的一個(gè)主要環(huán)節(jié)，對(duì)于這樣一個(gè)重量級(jí)的設(shè)備，我們今天就從關(guān)于SMT貼片回流焊溫度曲線設(shè)置的原理分析。(如果你想了解更多回流焊，請(qǐng)拔打熱咨詢>>>400-9932122)

SMT貼片回流焊溫度曲線設(shè)置的原理分析

　　一般再流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置一個(gè)熱電偶測(cè)頭處的溫度，它既不是PCB上的溫度、也不是因?yàn)榘l(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實(shí)際上是熱風(fēng)的溫度。要設(shè)置爐溫，必須了解以下兩個(gè)熱傳遞的基本規(guī)律。

　　(1)在爐內(nèi)給定的一點(diǎn)，如果PCB溫度明顯低于控制爐溫，那么PCB將升溫;如果PCB溫度水平高于整體爐溫，那么PCB溫度將下降;如果PCB溫度與爐溫達(dá)到相等，將無(wú)熱量進(jìn)行交換。

　　(2)爐溫與PCB溫度差越大，PCB溫度變化越快。

　　爐溫的設(shè)置，一般應(yīng)先確定一個(gè)爐子鏈條的傳送信息速度，其后才開(kāi)始發(fā)展進(jìn)行工作溫度的設(shè)定。鏈速慢、爐溫可低點(diǎn)，因?yàn)檩^長(zhǎng)的時(shí)間也可達(dá)到熱平衡;反之，可提高爐溫如果PCB上元器件密、大元器件多，要達(dá)到熱平衡，需要較多熱量，這就要求提高爐溫;相反，則要求降低爐溫。應(yīng)該強(qiáng)調(diào)的是，鏈條調(diào)速范圍一般不大，因?yàn)榇_定了回流焊爐的焊接工藝時(shí)間和溫度區(qū)總長(zhǎng)度，除非回流焊爐的溫度區(qū)相對(duì)較大和較長(zhǎng)，否則生產(chǎn)能力是相當(dāng)充足的。