回流焊爐是用在SMT工藝中用來焊接線路板上貼片元件的。其實(shí)回流焊爐的主要作用就是對(duì)貼裝好smt元件的線路板進(jìn)行焊接，使元器件和線路板結(jié)合到一起。它的工作過程就是通過回流焊爐運(yùn)輸軌道運(yùn)輸使貼好在錫膏上的元器件經(jīng)過回流焊爐內(nèi)溫區(qū)的變化而固定在一起。那么，今天小編給大家科普一下回流焊爐的作用和工作過程。(如果你想了解更多回流焊，請(qǐng)拔打熱咨詢>>>400-9932122)

回流焊工作過程

　　貼裝好smt元件的線路板經(jīng)過回流焊爐導(dǎo)軌的運(yùn)輸分別經(jīng)過回流焊爐的預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，經(jīng)過回流焊爐這四個(gè)溫區(qū)的作用后形成完整的焊接點(diǎn)。

　　1.當(dāng)PCB進(jìn)入回流焊爐升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

　　2.PCB進(jìn)入回流焊爐保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

　　3.當(dāng)PCB進(jìn)入回流焊爐焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。

　　4.PCB進(jìn)入回流焊爐冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固此時(shí)完成了焊接。

回流焊有什么作用

　　回流焊爐的內(nèi)部結(jié)構(gòu)就是個(gè)智能的加熱烤爐，讓smt貼裝好的線路板進(jìn)入回流焊爐內(nèi)經(jīng)過溫度的不斷變化作用使線路板上的錫膏融化讓錫膏把貼片元件和線路板焊接在起，然后經(jīng)過回流焊爐溫度變化讓被錫膏焊接在起的貼片元件和線路板冷卻凝固焊接在一起。

　　smt表面貼裝技術(shù)整個(gè)工序流程包括對(duì)線路板用錫膏印刷機(jī)進(jìn)行錫膏印刷、在印刷好錫膏的線路板上面用貼片機(jī)進(jìn)行貼片，最后的這道smt生產(chǎn)工序就是用到的回流焊爐，回流焊爐就是對(duì)貼裝好元件的線路板用回流焊爐進(jìn)行焊接。