波峰焊缺錫是PCB 波峰焊的常見缺陷。一般來說，一些大型金屬部件，如電源模塊等。，都是用接地引腳連接，散熱快，不易焊接。當然，錫高的標準會相應(yīng)放寬。另外，焊接溫度低、助焊劑噴霧量小、波高小都會導(dǎo)致焊接錫度不夠。提高預(yù)熱和焊接溫度以及噴霧更多的焊劑可以解決這個問題。晉力達在此分享波峰焊錫點不足的原因及解決方法。

一、波峰焊錫點不足的原因:

1、PCB預(yù)熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

2、插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

3、插裝元件細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟；

4、金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；

5、PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

6、接頭金屬的表面狀態(tài)與形狀的關(guān)系；

7、引線的表面狀態(tài)和引線形狀之間的原因；

8、PCB銅箔的表面狀態(tài)與其形狀的問題。

9、不規(guī)則PCB布線設(shè)計與形狀應(yīng)用的原因；

10、焊盤線，例如:大焊盤，小引線；焊盤引線太粗或太長了；

11、焊盤和印刷線之間的連接，焊盤和線沒有分割、連接，或者焊盤和線靠得很近；

盤孔偏心的影響。

二、PCB 波峰焊錫點不足的解決方法:

1、預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。

2、插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細引線取下限，粗引線取上線。

3、焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面；

4、反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量；

5、PCB的爬坡角度為3～7℃。

6、改善焊接金屬表面的表面狀態(tài)和可焊性；

7、正確設(shè)計PCB的圖形和布線；

8、合理調(diào)整錫爐的溫度、輸送速度和輸送傾角；