如何提高細(xì)間距CSP等元件的焊接良率？熱風(fēng)焊接、IR焊接等焊接類型有何優(yōu)缺點(diǎn)？PTH元件除了波峰焊接，還有其它的焊接工藝嗎？高溫和低溫錫膏如何選擇呢？

焊接，是電子板組裝作業(yè)中的重要工序，如果沒有很好的掌握它，不但會(huì)出現(xiàn)許多臨時(shí)故障還會(huì)直接影響焊點(diǎn)的壽命。

     回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們智能手機(jī)內(nèi)使用的各種PCBA板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的，SMT回流焊是通過(guò)熔化預(yù)先放置的焊料面形成焊點(diǎn)，在焊接過(guò)程中不再加任何額外焊料的一種焊接方法，通過(guò)設(shè)備內(nèi)部的加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的錫膏焊料融化后與主板粘結(jié)，這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

      回流焊已成為SMT的主流工藝，我們常用的智能手機(jī)板卡上的元件大都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的 , 是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。

      回流焊接設(shè)備是SMT組裝過(guò)程的關(guān)鍵設(shè)備，PCBA焊接的焊點(diǎn)質(zhì)量完全取決于回流焊接設(shè)備的性能和溫度曲線的設(shè)置。

      回流焊接技術(shù)經(jīng)歷了板式輻射加熱、石英紅外管加熱、紅外熱風(fēng)加熱、強(qiáng)制熱風(fēng)加熱、強(qiáng)制熱風(fēng)加熱加氮?dú)獗Ｗo(hù)等不同形式的發(fā)展過(guò)程。

      回流焊接的冷卻過(guò)程的要求提升，也對(duì)回流焊接設(shè)備冷卻區(qū)的發(fā)展起到促進(jìn)作用，冷卻區(qū)由室溫自然冷卻、風(fēng)冷到為適應(yīng)無(wú)鉛焊接而設(shè)計(jì)的水冷系統(tǒng)。

      回流焊接設(shè)備因生產(chǎn)工藝對(duì)溫度控制精確度、溫區(qū)溫度的均勻度、傳送速度等要求的提升。而由最初的三溫區(qū)發(fā)展出了五溫區(qū)、六溫區(qū)、七溫區(qū)、八溫區(qū)、十溫區(qū)等不同的焊接系統(tǒng)。

      由于電子產(chǎn)品不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。首先在混合集成電路組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn)，作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展，其應(yīng)用日趨廣泛，幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到應(yīng)用，而回流焊技術(shù)，圍繞著設(shè)備的改進(jìn)也經(jīng)歷以下發(fā)展階段。