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波峰焊預(yù)熱系統(tǒng)的作用

發(fā)布時(shí)間:2020-08-18 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)

預(yù)熱系統(tǒng)作為波峰焊5大系統(tǒng)之一,在波峰焊機(jī)中起著非常重要的作用;在實(shí)際應(yīng)用生產(chǎn)中主要表現(xiàn)在以下5個(gè)方面:

 

一、促使助焊劑活性充分發(fā)揮

助焊劑在起作用之前需要把助焊劑中的活化劑進(jìn)行激活,然后這些化學(xué)成分與基體金屬表面氧化物相互作用,使氧化物從基體金屬表面清除。因此涂覆好助焊劑的PCB需要加熱到激活溫度才能發(fā)生這種反應(yīng),如松香基助焊劑需要加熱到104℃左右,并應(yīng)在此溫度下停留足夠的時(shí)間,以保證助焊劑能充分凈化PCB的被焊表面。如果只依靠釬料波峰把助焊劑加熱到活化溫度,那么就要按照助焊劑能夠清理好金屬表面所需增加的時(shí)間,來(lái)延長(zhǎng)PCB在波峰里停留的時(shí)間,這是極為不利的。

 

二、除去助焊劑中過(guò)多的揮發(fā)物來(lái)改善焊接質(zhì)量

PCB進(jìn)入釬料波峰之前,大多數(shù)助焊劑中的揮發(fā)性材料仍與松香混在一起。某些有機(jī)酸助焊劑中還含有水分。如果在這種狀態(tài)下直接進(jìn)行波峰焊接,那么釬料槽的熱度就會(huì)使溶劑迅速汽化,這不僅將釬料本身產(chǎn)生噴濺現(xiàn)象,而且這些蒸汽被截留在填充釬料中形成氣孔。另外,由于大量溶劑揮發(fā)所消耗的汽化潛熱,將使PCB焊接表面溫度急劇下降,從而導(dǎo)致虛焊、橋連、拉尖等焊接現(xiàn)象發(fā)生。

    三、減小波峰焊接時(shí)的熱沖擊

預(yù)熱可使PCB溫度逐步均勻加熱,從而使波峰焊接時(shí)的熱沖擊減至最小,緩和了熱應(yīng)力,使PCB的翹曲和變形最小,改善了PCB的機(jī)械平整度。

 

四、減小元器件的熱劣化

由于采取了預(yù)先預(yù)熱,波峰焊接時(shí)熱沖擊可以降低到最小程度,從而使熱敏元件損壞的危險(xiǎn)程度降至最低。

 

五、提高生產(chǎn)效率

預(yù)熱處理還縮短了波峰焊接過(guò)程中把PCB加熱到濕潤(rùn)溫度所需要的時(shí)間,從而加速了波峰焊接過(guò)程,提高了生產(chǎn)效率。

 

以上就是波峰焊預(yù)熱系統(tǒng)的作用,可以看出預(yù)熱系統(tǒng)是一臺(tái)波峰焊設(shè)備中很重要的一個(gè)系統(tǒng),選購(gòu)波峰焊時(shí)一定要對(duì)預(yù)熱系統(tǒng)有一個(gè)比較清晰的了解,晉力達(dá)波峰焊設(shè)備的預(yù)熱系統(tǒng)有以下4大優(yōu)勢(shì):

 

  1、三段式預(yù)熱系統(tǒng),全長(zhǎng)1800mm(可選配四段預(yù)熱)采用微循環(huán)熱風(fēng)強(qiáng)制預(yù)熱PCB板,可對(duì)比大部分同行的預(yù)熱結(jié)構(gòu)提升30%產(chǎn)能,省電20%,對(duì)于變壓器,散熱片,芯片等吸熱元件尤為適用。

  2、每個(gè)預(yù)熱區(qū)配有獨(dú)特的高效雙層鎳鉻發(fā)熱絲,配合風(fēng)輪+加速器增壓,使得溫度更加均勻,PCB溫度分布偏差在±1

  3、采用抽屜鎖模塊化設(shè)計(jì)及快速鏈接技術(shù),維護(hù)保養(yǎng)非常方便

  4、玻璃視窗,美觀大方,便于觀察PCB板運(yùn)行