回流焊與波峰焊是在PCB設(shè)計制造領(lǐng)域最受關(guān)注的兩種焊接技術(shù)，要了解回流焊和波峰焊有什么區(qū)別首先我們得先了解這倆種焊接工藝的工作原理。

回流焊概述及工作原理

  由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。回流焊是指通過加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏，實現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分為預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。

  回流焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗 

  回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；所以叫“回流焊”是因為氣體在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。

波峰焊概述及工作原理 

  波峰焊使用泵機(jī)將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰，實現(xiàn)電子元器件和pcb板的電氣互連。一臺波峰焊分為噴霧,預(yù)熱,錫爐,冷卻四部分。 

  波峰焊流程：插件>涂助焊劑>預(yù)熱>波峰焊>切除邊角>檢查。 

  波面的表面均被層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCBA前面的錫波皸褶地被推向前進(jìn)，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機(jī)焊點(diǎn)成型：當(dāng)PCBA進(jìn)入波面前端（A）時，基板與引腳被加熱，并在未離開波面（B）前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現(xiàn)以引線為中心收縮小狀態(tài)，此時焊料與焊盤間的潤濕力大于兩焊盤間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點(diǎn)，離開波尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中。

  波峰焊與回流焊的區(qū)別主要表現(xiàn)在以下幾點(diǎn)：

  1.在波峰焊中，在波峰的幫助下焊接元件，波峰由融化的焊料形成。回流焊接是在回流的幫助下焊接元件，回流是由熱空氣形成的。 

  2.與回流焊接相比，波峰焊接技術(shù)更復(fù)雜，而回流焊接是一種相對簡單的技術(shù)。 

  3.波峰焊接過程中需要仔細(xì)監(jiān)控問題，比如電路板的溫度以及在焊料中使用的時間。如果波峰焊接環(huán)境未得到妥善維護(hù)，則可能導(dǎo)致電路板設(shè)計出現(xiàn)缺陷。回流焊則不需受特定的環(huán)境限制，因此在設(shè)計或制造印刷電路板時提供了很大的靈活性。 

  4.波峰焊焊接PCB的時間較短，與其他技術(shù)相比也更便宜。回流焊相比波峰焊來講，焊接的時間則更長，價格上相對也比較貴一些。 

  5.波峰焊接中需要考慮多種因素，如焊盤形狀、尺寸、布局、散熱和有效焊接位置等；在回流焊中，則不必考慮過多因素，如電路板方向、焊盤形狀、尺寸和陰影等。 

  6.波峰焊主要用于需要大批量生產(chǎn)的情況，波峰焊接有助于在更短的時間內(nèi)制造出大量的印刷電路板。回流焊則適合少批量的生產(chǎn)。 

  7.波峰焊主要用于焊接通孔元件，而回流焊則主要用于焊接印刷電路板上表面貼裝器件。

  波峰焊和回流焊倆種焊接技術(shù)都有各自的優(yōu)缺點(diǎn)，是倆種完全不同的焊接技術(shù)，并無哪種好哪種不好之分；具體要選用哪種焊接技術(shù)主要取決于您的焊接產(chǎn)品。