焊接是電子工業(yè)中最重要的過程之一。這是在所述行業(yè)中工作的人必須知道的基本事情之一。該過程有助于將不同的電子組件連接到印刷電路板（PCB），從而形成電連接。然而，根據(jù)應(yīng)用和要求，使用不同類型的焊接方法。各種類型的焊接包括選擇性，自動(dòng)，手動(dòng)和波峰焊接技術(shù)。在這篇文章中，我們將詳細(xì)討論波峰焊接。它是電子工業(yè)中使用最廣泛的焊接技術(shù)之一。此外，帖子中還介紹了波峰焊過程的一些應(yīng)用，這些將有助于您從整體上理解過程。

波峰焊過程涉及哪些步驟？

波峰焊是一種在線工藝，其中用助焊劑處理印刷電路板的底面，然后對(duì)其進(jìn)行預(yù)熱，然后浸入液體焊料中。在下一步中，將板冷卻。這是整個(gè)波峰焊過程的要點(diǎn)。使用機(jī)器來執(zhí)行此過程。這是波峰焊機(jī)工作的分步說明：

步驟1 –熔化焊料

這是整個(gè)波峰焊過程的第一步。熔化焊料是該過程的基本要求。波峰焊機(jī)將焊料容納在罐中。加熱罐以熔化焊料。達(dá)到適當(dāng)?shù)臏囟纫赃_(dá)到正確的一致性，因此可以進(jìn)一步進(jìn)行焊接過程。

步驟2 –清潔組件

這是要執(zhí)行的非常關(guān)鍵的一步。在此步驟中，要焊接的組件將徹底清潔。如果在組件上形成任何氧化物層，則將其除去。這是通過稱為助熔劑的過程完成的。助焊劑主要有兩種類型：腐蝕性（高酸度）和非腐蝕性（高酸度）。

步驟3 – PCB的放置

熔化焊料并清洗要焊接的組件后，將印刷電路板放在熔化的焊料上。板上裝有機(jī)器的金屬扣，可確保PCB的牢固定位和放置。

步驟4 –焊錫的施加

現(xiàn)在已經(jīng)正確放置了PCB，然后施加熔融焊料并使其沉降。給該步驟足夠的時(shí)間，以使焊料完全沉降到接頭中，并確保不形成凸點(diǎn)。

步驟5 –清潔

這是波峰焊過程的最后一步。在此步驟中，將清潔過程中形成的任何助焊劑殘留物。電路板在去離子水和溶劑的幫助下進(jìn)行清洗和清潔。