波峰焊與回流焊是電子產(chǎn)品生產(chǎn)焊接所必備的焊接設(shè)備，波峰焊是用來(lái)焊接有源插件電子元器件的，回流焊是用來(lái)焊接無(wú)源引腳電子元器件的，回流焊也是屬于SMT生產(chǎn)工藝中的一種。下面與大家分享一下與波峰焊相比回流焊工藝特點(diǎn)。

　　1、回流焊工藝不像波峰焊那樣，要把元器件直接浸入在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小。但由于回流焊加熱方法不同，有時(shí)會(huì)施加給元器件較大的熱應(yīng)力;

　　2、回流焊工藝只需在焊盤(pán)上施加焊料，并能控制焊料的施加量，避免了虛焊、連焊等焊接缺陷的產(chǎn)生，因此焊接質(zhì)量好，可靠性高;

　　3、回流焊工藝有自定位效應(yīng)，當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力作用，當(dāng)其全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤(pán)同時(shí)被潤(rùn)濕時(shí)，在表面張力作用下，自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置的現(xiàn)象;

　　4、回流焊工藝的焊料中不會(huì)混入不純物，使用焊錫膏時(shí)，能正確的保證焊料的成分;

　　5、回流焊工藝可以采用局部加熱熱源，從而可在同一線路板上，采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接;

　　6、回流焊工藝相比波峰焊工藝簡(jiǎn)單，修板的工作量極小，從而節(jié)省了人力、電力和材料。

                                                                                 大型波峰焊

                                    大型回流焊