線路板波峰焊接質(zhì)量也不是只從焊接時的表面現(xiàn)象來考慮焊接質(zhì)量問題的，個質(zhì)量好的線路板應該從設計源頭到包裝出貨整體上考慮找出原因來杜不良現(xiàn)象的源頭。下面根據(jù)16年晉力達波峰焊經(jīng)驗來講解下影響PCBA波峰焊接質(zhì)量的因素有哪些？(如果你想了解更多回流焊，歡迎咨詢：0755-2764 2870。)

影響PCBA波峰焊接質(zhì)量的因素有哪些？

　　PCBA線路板的形成是由設計人員按預定的技術要求，通過布線和安裝設計將多個電子元器件排列組合在PCB上。在進行排列組合時，設計師必須遵守波峰焊接工藝性的約束，不能自行其是。而被排列組合的成百上千的電子元器件，可能的不同的金屬用釬料連接在起的。為數(shù)眾多的焊點要在幾秒鐘內(nèi)同時焊接好，這就要求機體金屬具備易焊性及速焊的能力，因此設計時必須選用可焊性好的材料。

　　加熱融化焊錫料是焊接操作的基本部分，通常還要在被焊接的表面施加助焊劑，以促使焊錫料對被焊金屬的濕潤。實踐證明：焊點強度及可靠性完全取決于焊錫料對被焊金屬良好的潤濕性，因此工藝上要選擇性能優(yōu)良的焊錫料和助焊劑，是直接影響潤濕效果的不可忽視的因素。

　　在完成焊點的冶金過程中，溫度、時間和壓力條件是關鍵。因此良好的波峰焊設備和合理的工藝參數(shù)的選擇和控制是確保溫度、時間和壓力等條件的基礎。只有充分地兼顧了上述各種要求，PCBA波峰焊接工藝才能獲得良好的效果。