波峰焊機已經成為現在電子產品生產流程中一個舉重輕重的設備，因其智能、耐用、成本低等優(yōu)勢廣受大家的喜愛。但是波峰焊機在使用中經常會由于各種原因出現一些焊接不良的狀況，如何解決這樣的問題，降低產品的不良率。當然首當其沖的是要找出出現不良的原因，以下是由深圳晉力達電子根據多年的生產經驗總結出的一些可能產生不良的原因，望大家周知！

焊料不足

PCB預熱和焊接溫度過高，使熔融焊料的黏度過低：預熱溫度在90-130℃；有較多貼裝元器件時溫度取上限；錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。

插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出：插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細引腳取下限，粗引腳取上限）。

細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟：焊盤設計要符合波峰焊耍求。

金屬化孔質量差或助焊劑流入孔中：反映給印制板加工廠，捉高加工質量。

波峰高度不夠。不能使印制板對焊料產生壓力，不利于上錫：波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。

印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣：印制板爬坡角度為3-7°。

焊料過多

焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大：錫波溫度為250±51C, 焊接時間3-5s。

PCB預熱溫度過低，由于PCB與元器件溫度偏低，焊接時原件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低：根據PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設置預熱溫度。

焊劑活性差或比重過小：更換焊劑或調整適當的比重。

焊盤、插裝孔、引腳可焊性差：提高印制板加工質量，元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中。

焊料中錫的比例減小，或焊料中雜質成分過高（ CU < 0.08 % ) ，使熔融焊料的粘度增加，流動性變差：錫的比例<61.4 ％時，可適量添加一些純錫。雜質過高時應更換焊料。

焊料殘渣太多：每天結束工作后應清理殘渣。

焊點拉尖

PCB預熱溫度過低，由上PCB與元器件溫度偏低，焊接時原件與 PCB 吸熱，使實際焊接溫度降低：根據 PCB尺寸，是否多層板，元器件多少．有無貼裝元器件等設置預熱溫度。

焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的粘度過大：錫波溫度為 250 ± 5 ℃ ，焊接時間 3 一 5s 。溫度略低時，傳送帶速度應調慢一些。

電磁泵波峰焊機的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸：因為電磁泵波峰焊機是空心波，空心波的厚度為 4 一 5mm 左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8 一 3mm 。

助焊劑活性：更換助焊劑。

插裝元器件引線直徑與插裝孔的孔徑比例不正確，插裝孔過大：大焊盤吸熱量大。插裝孔的孔徑比引腳直徑 0.15 一 O.4mm （細引腳取下限，粗引腳取上限）。

焊點橋接或短路

PCB設計不合理，焊盤間距過窄：符合DFM 設計要求。

插裝元器件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間己經接近或己經碰上：插裝元器件引腳應根據印制板的孔徑及裝配要求進行成形，如采用短插一次焊工藝，要求原件引腳露出印制板焊接而 0.8 一 3mm ，插裝時要求元件體端正。

PCB預熱溫度過低，由于PCB 與元器件溫度偏低，焊接時原件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低：根據PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設置預熱溫度。

焊接溫度過低或傳送帶速度過快．使熔融焊料的粘度過大：錫波溫度為 250 ±5 ℃ ．焊接時間3 一 5s 。溫度略低時，傳送帶速度應調慢一些。

助焊劑活性差：更換助焊劑。

潤濕不良、漏焊、虛焊

元器件焊端，引腳，印制板得焊盤氧化或污染，或印制板受潮：元器件先到先用。不要存放在潮濕環(huán)境中。不要超過規(guī)定的使用日期。對印制板進行清洗和去潮處理．

片式元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產性己脫帽現象：表面貼裝元器件波蜂焊時采用三層端頭結構，能經受兩次以上 260 ℃ 波峰焊溫度沖擊。

PCB 設計不合理，波峰焊時陰吩效應造成踢焊：符合 DFM 設計要求

PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰接觸不良：PCB翹曲度小于 0.8 一 1.0 % 。

傳送帶兩側不平行，使PCB與波峰接觸不平行：調整水平。

波峰不平滑，波峰兩側高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機的錫波噴口如果被氧化物堵塞時，會使波峰出現鋸齒形，容易造成漏焊，虛焊：清理錫波噴嘴。

助焊劑活性差，造成潤濕不良：更換助焊劑．

PCB 預熱溫度太高，使助焊劑碳化，失去活性：造成潤濕不良。設置恰當的預熱溫度。

焊料球

PCB 預熱溫度過低或預熱時間過短，助焊劑中的溶劑和水分沒有揮發(fā)掉，焊接時造成焊料飛濺：提高預熱溫度或延長預熱時間。

元器件焊端，引腳。印制板得焊盤氧化或污染，或印制板受潮：元器件先到先用。不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。對印制板進行清洗和去潮處理。

氣孔

元器件焊端，引腳，印制板得焊盤氧化或污染，或印制板受潮：元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。對印制板進行清洗和去潮處理。

焊料雜質超標， AL 含量過高，會使焊點多空：更換焊料。

焊料表面氧化物，殘渣，污染嚴重：每天結束工作后應清理殘渣。

印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣：印制板爬坡角度為 3 一 7° 。

波峰高度過低，不利于排氣：波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 處．

冷焊

由于傳送帶震動，冷卻時受到外力影響，使焊錫紊亂：檢查電機是否有故障，檢查電壓是否穩(wěn)定。傳送帶是否有異物。

焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的粘度過大，使焊點表面發(fā)皺：錫波溫度為 250 ±5 ℃ ，焊接時 間3 一 5s 。溫度略低時，傳送帶速度應調慢一些。

錫絲

PCB 預熱溫度過低：由于PCB與元器件溫度偏低，與波峰接觸時濺出的焊料貼在PCB表面而形成。提高預熱溫度或延長預熱時間。

印制板受潮：對印制板進行去潮處理。

阻焊膜粗糙，厚度不均勻：提高印制板加工質量。