波峰焊爐溫焊接前，必須進(jìn)行實(shí)測。用校準(zhǔn)的溫度計(jì)或電子溫度計(jì)測量錫槽中各點(diǎn)的溫度。根據(jù)實(shí)際溫度值修改電腦設(shè)定的參數(shù)。基本達(dá)到設(shè)計(jì)溫度時，空載運(yùn)行4分鐘，使溫度分布均勻，然后焊接。

波峰焊爐溫的注意事項(xiàng)：

波峰焊爐溫對焊接質(zhì)量的影響，PCB預(yù)熱的工藝溫度上下波動，焊接效果會馬上發(fā)生變化。如果變化過大，使預(yù)熱過程溫度超過極限值，就會導(dǎo)致形成焊點(diǎn)、虛焊、焊層過厚或過薄、橋接等不良現(xiàn)象。可見環(huán)境和溫度對預(yù)熱過程溫度-時間曲線的影響。

波峰焊無鉛錫條所需錫爐溫度:如果是錫銀銅合金，實(shí)際需要255；如果是錫銅合金，實(shí)際溫度在260℃以上。爐溫設(shè)定在比焊料熔點(diǎn)高50度。

當(dāng)環(huán)境溫度變化較大時，如果溫度較低，焊錫波流動性變差，表面張力較高，容易出現(xiàn)虛焊、拉伸等焊接缺陷，波峰焊 joint的優(yōu)越性就會喪失。一般來說，不作為直接受力結(jié)構(gòu)的6N的每個焊接點(diǎn)將承受3N的力。這個力不同于螺柱焊，只是裝配的瞬間力矩，由足夠的焊接面積支撐。如果不改變結(jié)構(gòu)，6N的每個焊點(diǎn)要承受3N的力，和螺柱焊不同。力只是裝配的力矩，有足夠的焊接面積來支撐。如果不改變結(jié)構(gòu)，如果溫度過高，可能會造成元件損壞，增強(qiáng)焊料氧化。