?波峰焊可分為單波峰焊和雙波峰焊。使用single 波峰焊時，由于焊料的“屏蔽效應(yīng)”，容易出現(xiàn)漏焊、橋接、焊縫不足等嚴(yán)重的質(zhì)量問題。而雙波峰可以克服這個問題，大大減少漏焊、橋接、焊不充分等缺陷。所以目前表面組裝廣泛采用雙波峰焊工藝與設(shè)備波峰焊焊錫工藝(短角操作)。下面晉力達給大家介紹一下波峰焊工藝流程操作步驟的詳細(xì)說明:

波峰焊工藝流程:夾具安裝→噴霧助焊劑系統(tǒng)→預(yù)熱→一次波峰→二次波峰→冷卻。

1、 波峰焊夾具安裝：

安裝是指將待焊接的PCB板安裝夾緊，可以限制基板的熱變形程度，防止冒錫等現(xiàn)象的發(fā)生，從而保證浸錫效果的穩(wěn)定。

2、波峰焊助焊劑噴霧系統(tǒng)

焊劑系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的第一道環(huán)節(jié)。其主要作用是去除PCB和元器件焊接表面的氧化層，防止焊接過程中的再氧化。焊劑涂層必須均勻，盡量不要產(chǎn)生堆積，否則會導(dǎo)致焊接短路或開路；

助焊劑的涂抹方式有很多種，包括噴、噴、泡。目前普遍采用噴焊焊劑系統(tǒng)，采用免清洗焊劑。這是因為免清洗助焊劑中的固體含量很少(只有不揮發(fā)和不揮發(fā)含量的1/5 ~ 1/20)，所以需要用噴霧助焊劑系統(tǒng)來涂抹助焊劑。

在助焊劑體系中，一般會加入防氧化體系來防止氧化，以避免焊接時助焊劑不足導(dǎo)致的焊料橋接和銳化。

有兩種噴灑焊劑的方法:

首先用超聲波擊打助焊劑使其顆粒變小，然后噴涂在PCB板上；

其次，用微型噴嘴在一定氣壓下噴射助焊劑，均勻，粒徑小，易于控制；

噴霧的高度/寬度可以自動調(diào)節(jié)，這是未來發(fā)展的主流。

3、波峰焊預(yù)熱系統(tǒng)

A.波峰焊預(yù)熱系統(tǒng)的功能

焊劑中的溶劑成分在通過預(yù)熱器時會被加熱并揮發(fā)。從而避免溶劑成分在通過液面時高溫氣化而引起的爆炸現(xiàn)象，最終消除錫粒的質(zhì)量隱患。待浸錫產(chǎn)品所攜帶的零件在通過預(yù)熱器時升溫緩慢，可避免過峰時突然發(fā)熱；

由組件損壞引起的物理效應(yīng)發(fā)生。當(dāng)預(yù)熱后的零件或端子通過波峰時，焊點的焊接溫度不會因其溫度低而大幅降低，從而保證焊接在規(guī)定時間內(nèi)達到溫度要求。

B.波峰焊預(yù)熱方法

波峰焊 machine中常見的預(yù)熱方式有三種:空氣對流加熱；紅外線加熱器加熱；通過結(jié)合空氣和輻射來加熱。

C.波峰焊預(yù)熱溫度

一般預(yù)熱溫度為110℃ ~ 150℃，預(yù)熱時間為1 min ~ 3 min。良好的預(yù)熱溫度控制可以防止虛焊、夾焊和橋接，減少焊料波峰對基板的熱沖擊，有效避免焊接過程中PCB翹曲、脫層、變形等問題。

4、波峰焊連接系統(tǒng)：

波峰焊連接系統(tǒng)一般采用雙峰。當(dāng)波峰焊連接時，PCB首先接觸第一個峰值，然后接觸第二個峰值。第一波峰是由窄噴嘴噴出的湍流波峰，流速快，對元件的垂直壓力大，使焊料對小尺寸、高插入密度元件的焊接端具有良好的滲透性；湍流熔融焊料在所有方向上擦洗部件的表面，從而改善焊料的潤濕性，并克服由部件的復(fù)雜形狀和取向引起的問題；同時也克服了焊料的“屏蔽效應(yīng)”。

湍流向上的噴射力足以排出助熔劑氣體。因此，即使印刷電路板沒有通氣孔，也沒有焊劑氣體的影響，大大減少了漏焊、橋接、焊縫不足等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。對于通過第一個波峰的產(chǎn)品，由于浸錫時間短、元器件本身散熱等因素，存在短路、錫量超標(biāo)、焊點光潔度異常、浸錫后焊接強度不足等諸多不良內(nèi)容。

因此，必須立即糾正浸錫缺陷，這一動作由噴射面平而寬、波峰穩(wěn)定的二級射流來完成。這是一個“平滑”的波峰，流速較慢，有利于形成滿焊。同時還能有效去除焊接端多余的焊料，使焊接面上的焊料全部潤濕良好，從而矯正焊接面，消除可能出現(xiàn)的夾傷和橋接，獲得飽滿、無缺陷的焊縫，最終保證元件焊接的可靠性。

5、波峰焊冷卻：

波峰焊浸錫后電路板適當(dāng)冷卻有助于增強焊點的結(jié)合強度，冷卻后的產(chǎn)品更有利于爐后操作人員的操作。因此，浸錫后的產(chǎn)品需要冷卻。