波峰焊與回流焊的區(qū)別

區(qū)別一：
回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊隨著人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了鉛工藝的產(chǎn)生。它采用了;錫銀銅合金和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預熱溫度還要說點在PCB板過焊接區(qū)后要設立個冷卻區(qū)工作站。這方面是為了防止熱沖擊另方面如果有ICT的話會對檢測有影響。

波峰焊基本可以里解為，它對稍大相對小元件焊錫，他跟回流焊不同處就在這，而回流焊它對板子與元件加溫，其實就是把原來刷上去的焊膏給液化了，以達到把元件與板子相接的目地。
1、回流焊經(jīng)過預熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。另外，波峰焊適用于手插板和點膠板，而且要求所有元件要耐熱，過波表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過再流焊，不可以用波峰焊。
2、波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用電機攪動形成波，讓PCB與部品焊接起來，般用在手插件的焊接和smt的膠水板。再流焊主要用在SMT行業(yè)，它通過熱風或其他熱輻射傳導，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。
3、工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過預熱，焊接，冷卻區(qū)。

區(qū)別二：
波峰焊主要用于DIP焊接插件；回流焊主要焊SMT貼片式元件
1.波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用馬達和葉輪攪動形成錫波，讓PCB板與元件焊接起來，一般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。回流焊主要用在SMT行業(yè)，它通過熱風或其他熱輻射傳導，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。
2.工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過預熱，焊接，冷卻區(qū)。回流焊是經(jīng)過預熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。另外，波峰焊適用于手插板和點膠板，而且要求所有元件要耐熱，過波表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過回流焊，不可以用波峰焊。

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