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適合焊接 SMC/SMD的波峰焊機(jī)

發(fā)布時(shí)間:2022-08-24 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)

  一般為雙波峰焊機(jī)或電磁泵波峰焊機(jī)。 SMT貼片加工設(shè)備必須鑒定有效。

  SMT貼片生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)必須具各的工具主要有:300℃溫度計(jì)(鑒定有效),用于測(cè)量錫波的實(shí)際溫度:密度計(jì)

(鑒定有效),用于測(cè)量助焊劑的密度;噴嘴清理工具:焊料鍋殘?jiān)謇砉ぞ摺?/span>

  波峰焊對(duì)環(huán)境要求:

貼片加工廠工作間要通風(fēng)良好、干凈、整齊

助焊劑器具用后要蓋上蓋子以防揮發(fā)

回收的助焊劑應(yīng)隔離存放,定期退化工庫(kù)或集中處理焊料

工藝材料主要有焊料、助焊劑、稀釋劑、防氧化劑、錫渣減除劑、阻焊劑或時(shí)高溫阻焊膠帶等。

有鉛產(chǎn)品一般采用Sn/37Pb棒狀共品焊料,熔點(diǎn)183℃。使用過(guò)程中,SnPb的含量分別保持在士1%以?xún)?nèi)。錫鉛焊料合金中有害雜質(zhì)。

 

無(wú)鉛焊錫絲、焊錫膏

  無(wú)鉛高可靠性產(chǎn)品一般采用Sn-3Ag-0.5CuSn3Ag075Cu,其熔點(diǎn)約為216220℃.消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品可采用Sn-0.7CuSn-0.7Cu-Ni,其熔點(diǎn)為227℃。添加微量Ni可增加流動(dòng)性和延伸率或采用低銀的Sn(0.51.0)Ag0507)Cu合金,熔化溫度為217227℃

根據(jù)設(shè)備的使用情況定期(三個(gè)月至半年)檢測(cè)焊料的合金比例和主要雜質(zhì),不符合要求時(shí)

更換焊錫或采取措施,如當(dāng)Sn含量少于貼片加工標(biāo)準(zhǔn)要求時(shí),可摻加一些純Sn

 

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