錫膏印刷是SMT流程中非常重要的部分，那么哪些是管控印刷品質的關鍵因素呢？

焊盤印刷的印刷質量公式如下：

本篇主要介紹鋼網(wǎng)設計部分對焊接的影響，主要從4個部分來介紹鋼網(wǎng)對印刷的影響因素。

轉移效率是測量填充錫膏鋼網(wǎng)孔內的焊膏有多少會轉移到PCB板面的度量。

? 鋼網(wǎng)設計是決定特定焊膏轉移效率的關鍵因素。

? 較小的鋼網(wǎng)孔洞需要最高的焊膏轉移效率。

錫膏是否可以成功分離取決于孔壁附著力是否小于錫膏粘著力。

以下所有的因素都會影響分離過程的動態(tài)變化。

1. 孔徑面積比

2.孔壁處理

3.錫膏特性

4.分離速度

5.分離方法

1. 分離體積會隨著表面積比率降低而降低

2. 相比較常規(guī)QFP的孔小的圓形或者方形孔具有更高的孔壁/pad面積比

3. 縱橫比規(guī)則

4. 面積比規(guī)則

鋼網(wǎng)-方形孔和圓形孔開孔比較

由于較低的表面面積比，圓形會更難印刷，對于圓形孔，縱橫比的規(guī)則不適用。

測試數(shù)據(jù)表明，對于小孔徑，方形孔表現(xiàn)要比圓形孔要好，如下圖所示（結果來自于一個0.005”的電鑄鋼網(wǎng)）

以上是關于細間距焊盤錫膏印刷轉移效率和設計規(guī)則的介紹，Part 2我們將為大家介紹焊盤和孔的對準以及鋼網(wǎng)的張力。