波峰焊錫洞是在波峰焊工藝中常見的一種焊接缺陷，是一種在產品焊點表面產生的肉眼清晰可見的貫穿孔洞，不及時采取補救措施的話對焊接的產品會產生很大的影響；那么錫洞產生的原因是什么呢？會對產品產生哪些影響以及該如何補救呢？波峰焊廠家晉力達今天為大家解答一下。

錫洞產生原因：

1、零件或PCB的焊墊焊錫性不良

2、焊墊受防焊漆沾附

3、線腳與孔徑的搭配比例過大

4、波峰焊錫爐的錫波不穩(wěn)定或傳送過程中傳送帶震蕩不平穩(wěn)

5、預熱溫度過高導致助焊劑無法活化

6、導通孔內壁受污染或線腳度錫不完整

7、AI零件過緊，線腳緊偏一邊

錫洞對產品產生的影響：

1、導致產品的電路無法導通。

2、對產品的焊點強度不足。

對錫洞的補救措施：

1、選擇具有更好焊性的材料

2、刮掉防焊墊上沾附的防焊漆

3、縮小孔徑

4、清洗錫槽，修復傳送帶不穩(wěn)定的地方

5、降低預熱的溫度

6、更換新的導通孔

7、修正AI程式，使線腳落于導通孔中央。

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