SMT回流焊首次量產階段是指經(jīng)過試產改善后批量生產的機種，也有部分機種是試投兼量產同時進行的，一般批量在100以上，同樣生產中需要注意以下：

    一、SMT回流焊準備：

    1.與采購了解回流焊生產安排；

    2.貼片資料準備（原理圖，貼片圖，bom表，F(xiàn)W，driver，燒錄工具）；

    3.了解機種的基本功能，制定測試流程、測試項目；

    4.了解PCBA的后焊元件，制定后焊流程（盡量準備sop），明確后焊注意事項；

    5.掌握機種強燒FW的方法；

    6.制定整個PCBA的工藝要求，生產注意事項；

    7.明確測試治具的狀況，一定要確保測試治具是OK的，盡量找樣板試測；

    8.了解測試需要的配件和設備，特殊設備需要提前提出，測試配件提前準備；

    9.準備樣板；

    二、回流焊物料和資料的確認：

    1.首先了解備料情況，是否齊料將決定生產安排，未齊料要立即反饋給工廠；

    2.關鍵物料的確認，如FWIC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認；物料確認須核對BOM；

    3.一般廠商IQC和物料員也會對料，如有不符的物料應立即與開發(fā)工程師核對；

    4.試投后有變更的物料；

    三、回流焊首件確認：

    1.貼片首件確認，注意主要元件的方向、規(guī)格，查看SMT回流焊廠商的首件記錄，同時核對樣板；

    2.過爐后的PCB需要看看各個元件的吃錫情況，了解爐溫曲線（可保留）；

    3.指導首件后焊作業(yè)，確認所有后焊元件無誤，必須滿足工藝要求，檢查相應后焊工位的SOP；

    4.按照測試流程指導測試功能測試，確保PCB的主要功能全部測試；

    四、回流焊不良品分析確認：

    1.了解測試的直通率，確認主要的不良現(xiàn)象和不良原因并予以記錄；

    2.SMT回流焊作業(yè)問題立即向前反饋，要求前段立即控制；

    3.材料問題因立即反饋，確認能否生產，怎樣生產，最好拍照留檔；

    五、回流焊信息反饋：

    1.SMT回流焊生產問題點反饋回生技機種負責人，提醒注意；

    2.廠內組裝問題點收集，反饋給負責人，要求改善；