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回流焊和波峰焊的作用有哪些

發(fā)布時(shí)間:2021-01-22 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)

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回流焊和波峰焊的作用有哪些

  1、回流焊:是指通過加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏,實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連,以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分為預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。

  回流焊流程:印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗

  2、波峰焊:使用泵機(jī)將熔化的焊料噴流成焊料波峰,然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰,實(shí)現(xiàn)電子元器件和pcb板的電氣互連。一臺(tái)波峰焊分為噴霧,預(yù)熱,錫爐,冷卻四部分。

  波峰焊流程:插件>涂助焊劑>預(yù)熱>波峰焊。