1、通常PLCC、QFP與一個(gè)分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。

2、在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)使傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的同時(shí)，也成為一個(gè)散熱系統(tǒng)，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。

3、產(chǎn)品裝載量不同的影響。回流焊的溫度曲線的調(diào)整要考慮在空載，負(fù)載及不同負(fù)載因子情況下能得到良好的重復(fù)性。負(fù)載因子定義為：LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。回流焊工藝要得到重復(fù)性好的結(jié)果，負(fù)載因子愈大愈困難。通常回流焊爐的最大負(fù)載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復(fù)性，實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)很重要的。

怎么解決SMT紅膠過回流焊后元件浮高問題？

紅膠過回流焊固化后，如產(chǎn)生貼裝元件浮高，可能是由于：

(1)升溫速率過快，紅膠膨脹過度；

(2)紅膠中氣泡太多；

(3)回流焊貼裝元件時(shí)，貼片位置設(shè)置不當(dāng)。

1、參考IPC610C標(biāo)準(zhǔn)，一切以客戶標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)，客戶“滿意”是最終標(biāo)準(zhǔn)。

2、膠水質(zhì)量：使用及保管（在冰箱保管，記得好像0~4度，查膠水說明，沒有就問供應(yīng)商要）要注意，受潮后回流過程氣化容易導(dǎo)致元件偏移浮高；膠水量，太多就不好控制了；回流曲線，參考膠水回流的要求，沒有問供應(yīng)商要，供應(yīng)商沒有那膠水就太次了，不是專業(yè)做的。

3、回流焊爐溫設(shè)置同上面，另外回流風(fēng)速也有影響，主要對于元件偏移，浮高的影響沒有測試過，另外注意100度前的恒溫，個(gè)人認(rèn)為受潮水的氣化會有影響，加長100度前的恒溫時(shí)間，減少水份劇烈氣化時(shí)的影響；建議采用緩慢升溫-恒溫-固化-冷卻曲線。