電子產(chǎn)品插件焊接肯定要用到波峰焊接，每個(gè)電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)如何來(lái)提高線路板波峰焊接質(zhì)量，晉力達(dá)認(rèn)為提高波峰焊接質(zhì)量要點(diǎn)從這四點(diǎn)著手：分別是控制印制版和元件、生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量，焊接工藝參數(shù)的控制以及焊接缺陷及排除等方面，下面晉力達(dá)詳細(xì)來(lái)講一下怎么樣提高波峰焊接的質(zhì)量有哪些處理方法呢？

一、波峰焊接前對(duì)印制板質(zhì)量及元件的控制：

1、線路板焊盤設(shè)計(jì)

1）在設(shè)計(jì)插件元件焊盤時(shí)，焊盤大小尺寸設(shè)計(jì)應(yīng)合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點(diǎn)不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點(diǎn)為不浸潤(rùn)焊點(diǎn)。孔徑與元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當(dāng)孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2 - 2.5倍時(shí)，是焊接比較理想的條件。

2）在設(shè)計(jì)貼片元件焊盤時(shí)，應(yīng)考慮以下幾點(diǎn)：

a、為了盡量去除“陰影效應(yīng)”，SMD的焊端或引腳應(yīng)正對(duì)著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。

b、波峰焊接不適合于細(xì)間距QFO、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說(shuō)在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件。

c、較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸 造成漏焊。

2、PCB線路板平整度控制

波峰焊接對(duì)印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量。

3、妥善保存印制板及元件，盡量縮短儲(chǔ)存周期 在 焊接中，無(wú)塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點(diǎn)，因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲(chǔ)存周期。對(duì)于放置時(shí)間 較長(zhǎng)的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對(duì)表面有一定程度氧化的元件引腳，應(yīng)先除去其表面氧化層。

二、波峰焊生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制：

在波峰焊接中，使用的生產(chǎn)工藝材料有：助焊劑和焊料。分別討論如下：

1、波峰焊助焊劑質(zhì)量控制

助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上舉足輕重，其作用是:

（1）除去焊接表面的氧化物；

（2）防止焊接時(shí)焊料和焊接表面再氧化；

（3）降低焊料的表面張力；

（4）有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。

（5）目前，波峰焊接所采用的多為免清洗助焊劑。選擇助焊劑時(shí)有以下要求：

（6）熔點(diǎn)比焊料低；

（7）浸潤(rùn)擴(kuò)散速度比熔化焊料快；

（8）粘度和比重比焊料小；

（9）在常溫下貯存穩(wěn)定。

2、波峰焊料的質(zhì)量控制

錫鉛焊料在高溫下（250℃）不斷氧化，使錫鍋中錫－鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點(diǎn)，導(dǎo)致流動(dòng)性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問(wèn)題。可采用以下幾個(gè)方法來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題：

①添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產(chǎn)生。

②不斷除去浮渣。

③每次焊接前添加一定量的錫。

④采用含抗氧化磷的焊料。

⑤采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，讓氮?dú)獍押噶吓c空氣隔絕開(kāi)來(lái)，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產(chǎn)生。

這種方法要求對(duì)設(shè)備改型，并提供氮?dú)猓?/span>

目前最好的方法是在氮?dú)獗Ｗo(hù)的氛圍下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工藝控制最佳。

三、波峰焊接過(guò)程中的工藝參數(shù)控制：

波峰焊接工藝參數(shù)對(duì)焊接表面質(zhì)量的影響比較復(fù)雜，并涉及到較多的技術(shù)范圍。

1、預(yù)熱溫度的控制

預(yù)熱的作用：

①使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過(guò)焊錫時(shí)，影響印制板的潤(rùn)濕和焊點(diǎn)的形成；②使印制板在焊接前達(dá)到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)，一般預(yù)熱溫度控制在180 200℃，預(yù)熱時(shí)間1 - 3分鐘。

2、波峰焊接軌道傾角

軌道傾角對(duì)焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時(shí)更是如此。當(dāng)傾角太小時(shí)，較易出現(xiàn)橋接，特別是焊接中，SMT器件的“遮蔽區(qū)”更易出現(xiàn)橋接；而傾角過(guò)大，雖然有利于橋接的消除，但焊點(diǎn)吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應(yīng)控制在5°- ７°之間。

3、波峰焊的波峰高度

波峰的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過(guò)程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚员ＷC理想高度進(jìn)行焊接波峰高度，以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準(zhǔn)。

4、波峰焊接溫度

焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數(shù)。焊接溫度過(guò)低時(shí)，焊料的擴(kuò)展率、潤(rùn)濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤(rùn)濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過(guò)高時(shí)，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在250＋5℃。

四、常見(jiàn)波峰焊接缺陷及排除：

影響焊接質(zhì)量的因素是很多的，下表列出的是一些常見(jiàn)缺陷及排除方法，以供參考。

1、波峰焊點(diǎn)不全

a、助焊劑噴涂量不足；

b、預(yù)熱不好；

c、傳送速度過(guò)快；

d、波峰不平；

e、元件氧化；

f、焊盤氧化；

g、焊錫有較多浮渣。

處理方法：

a、加大助焊劑噴霧量；

b、提高預(yù)熱溫度、延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間；

c、降低傳送速度；

d、穩(wěn)定波峰；

e、除去元件氧化層或更換元件；

f、更換PCB；

g、除去浮渣。

2、線路板波峰焊點(diǎn)橋接連錫

波峰焊連錫.jpg

a、焊接溫度過(guò)高；

b、焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)；

c、軌道傾角太小。

處理方法：

a、降低焊接溫度；

b、減少焊接時(shí)間；

c、提高軌道傾角；

3、波峰焊錫沖上印制板

波峰焊線路板溢錫.jpg

a、印制板壓錫深度太深；

b、波峰高度太高；

c、印制板葬翹曲。

處理方法：

a、降低壓錫深度；

b、降低波峰高度；

c、整平或采用框架固定。

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