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回流焊機(jī)和波峰焊機(jī)之間有哪些不同

發(fā)布時(shí)間:2023-09-04 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)

波峰焊機(jī)和回流焊機(jī)是在SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)中常用的兩種不同的焊接方式。它們之間的區(qū)別在于:

回流焊機(jī)是一種常用于貼片元件焊接的設(shè)備。它通過加熱空氣或氮?dú)猓瑢囟忍岣叩揭欢ǔ潭龋缓髮釟獯迪蛞奄N好元件的線路板。這樣,焊料會融化并與主板粘結(jié),最終在冷卻后完成焊接過程。



波峰焊是一種用于插件元件焊接的方法。它通過讓插件板的焊接面直接接觸高溫液態(tài)錫來實(shí)現(xiàn)焊接。在波峰焊過程中,高溫液態(tài)錫以一個(gè)斜面的形式存在,并通過特殊裝置形成類似波浪的現(xiàn)象。插件的引腳會通過這些波浪進(jìn)行焊接。波峰焊主要用于插式元件的焊接,而這類元器件通常需要手工放置。

 

回流焊機(jī)和波峰焊機(jī)之間有哪些不同

 

 回流焊工藝是通過重新加熱預(yù)先分配在印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)對外部組裝元器件焊點(diǎn)或引腳與印制板焊盤之間的機(jī)械和電氣連接。這種工藝?yán)密涒F焊技術(shù)完成焊接過程。

 

隨著人們對環(huán)境保護(hù)意識的增強(qiáng),波峰焊也出現(xiàn)了新的焊接工藝。過去,波峰焊通常采用含鉛的錫鉛合金,但鉛是一種對人體有害的重金屬。因此,現(xiàn)在出現(xiàn)了無鉛工藝。無鉛工藝采用了錫銀銅合金以及特殊的助焊劑,同時(shí)焊接溫度的要求更高。此外,在PCB板過焊接區(qū)域后,還需要設(shè)立一個(gè)冷卻區(qū)工作站,以避免熱沖擊。另外,如果有ICT(測試)的話,可能會對檢測產(chǎn)生影響

 

  波峰焊可以簡單地理解為,它用于焊接較大或相對較小的元件。與回流焊不同的是,波峰焊不是對整個(gè)板子和元件進(jìn)行加熱,而是將預(yù)先涂刷在焊盤上的焊膏液化,以實(shí)現(xiàn)元件與板子的連接。換句話說,回流焊通過加熱板子和元件來實(shí)現(xiàn)焊接,而波峰焊通過液化焊膏來實(shí)現(xiàn)焊接

 

一.在工藝方面,波峰焊需要先噴灑助焊劑,然后進(jìn)行預(yù)熱、焊接和冷卻區(qū)的步驟。

 

二.回流焊經(jīng)歷了預(yù)熱區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)的過程。而波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠板,對于元件而言,要求具有耐熱性,并且不能使用之前使用SMT錫膏的元件進(jìn)行波峰焊。對于使用SMT錫膏的板子,只能通過回流焊進(jìn)行焊接,而不能使用波峰焊。

 

三.波峰焊是通過將錫條溶解成液態(tài),并使用電機(jī)攪動(dòng)形成波浪狀,從而將PCB和部件焊接在一起。它通常用于手插件的焊接和SMT的膠水板。而回流焊主要用于SMT行業(yè),它通過熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)的方式,將印刷在PCB上的錫膏熔化并與部件焊接在一起。

 

  晉力達(dá)波峰焊工藝特色:

 

錫爐系統(tǒng)的四項(xiàng)新技術(shù):

 

1.采用新型葉輪及流道設(shè)計(jì),提高波峰平穩(wěn)性

2.采用噴嘴與PCB垂直噴涂助焊劑,以提高噴涂的均勻性和穿透性

 

3.采用新流道、新噴口等降低氧化量的裝置,有效降低客戶運(yùn)行成本

 

4.采用鑄鐵表面鍍陶瓷爐膽,可提高爐膽壽命