回流焊設(shè)備內(nèi)部有加熱電路。加熱到足夠高的溫度后，吹到粘貼部件的電路板上，使部件兩側(cè)的焊料熔化并粘附在主板上。回流焊工藝不僅僅是一個(gè)溫度過程。為了保證基本溫度過程特性，必須有足夠的設(shè)備性能支持。因此，有必要實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備性能、溫度和SPC（統(tǒng)計(jì)過程控制）的綜合控制。

回流焊設(shè)備調(diào)整的基本過程如下：

回流焊設(shè)備性能試驗(yàn)見ipc-9853《回流焊爐性能》。許多工廠委托第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)（如esamber認(rèn)證中心）進(jìn)行設(shè)備性能校準(zhǔn)、認(rèn)證、校準(zhǔn)等工作。一些工人已經(jīng)成立了一個(gè)備用維護(hù)小組，以配置自己的專業(yè)設(shè)備進(jìn)行性能校準(zhǔn)。主要從以下幾個(gè)方面來確認(rèn)。

1.當(dāng)熱風(fēng)流量在4.5-6.5kl/cm~2.min之間時(shí)，效果最好；當(dāng)熱風(fēng)流量過小時(shí)，易出現(xiàn)熱補(bǔ)償和熱效率不足的問題；當(dāng)熱風(fēng)流量過大時(shí)，易出現(xiàn)偏差、BGA-tin連接等焊接缺陷。可通過調(diào)節(jié)熱風(fēng)電機(jī)的頻率來調(diào)節(jié)。

2.空載和滿載能力。空載與滿載溫差不超過3℃。回流焊工作原理。

3.鏈速精度和穩(wěn)定性的確認(rèn)。鏈條速度偏差不得超過1%。

4.確保軌道平行，以防夾板脫落。夾板容易導(dǎo)致板底脫落、PCB彎曲、接錫等問題，且脫落損傷更為明顯。

5.回流焊設(shè)備性能的SPC控制。

相關(guān)測(cè)試工具包括回流焊工藝性能測(cè)試儀、軌跡平行度測(cè)試儀等。

只有在檢測(cè)的基礎(chǔ)上進(jìn)行溫度控制，才能保證回流焊設(shè)備的基本性能和產(chǎn)品溫度曲線的樣品測(cè)試。另外，雖然對(duì)爐溫曲線進(jìn)行了測(cè)試，但它只能代表目前的情況，不能代表所有要生產(chǎn)的產(chǎn)品的溫度曲線。由于工藝性能差的爐體不穩(wěn)定，負(fù)荷能力差，且熱風(fēng)對(duì)流不夠，在升溫過程中會(huì)出現(xiàn)不穩(wěn)定現(xiàn)象。因此，在調(diào)整溫度過程之前，需要對(duì)設(shè)備性能進(jìn)行測(cè)試和確認(rèn)，實(shí)施優(yōu)化改進(jìn)，合理配置模型，優(yōu)化生產(chǎn)能力。