波峰焊錫機(jī)操作技術(shù)必須掌握的常識(shí)包括：波峰焊錫機(jī)的基本工作原理、波峰焊錫機(jī)的機(jī)器調(diào)整知識(shí)、波峰焊錫機(jī)的維護(hù)和波峰焊錫機(jī)的常見故障排除。

1.波峰焊錫機(jī)軌位

如果軌道運(yùn)行不平行，則整套機(jī)械傳動(dòng)裝置處于傾斜狀態(tài)，即整套機(jī)械運(yùn)行處于傾斜狀態(tài)。由于受力不均勻，受力較大的零件摩擦?xí)龃螅瑥亩鴮?dǎo)致運(yùn)輸抖動(dòng)。在嚴(yán)重情況下，傳動(dòng)軸會(huì)因扭矩過大而斷裂。另一方面，只有當(dāng)錫槽處于水平狀態(tài)時(shí)，才能保證錫槽在波峰前后的水平，這將導(dǎo)致PCB在通過波峰時(shí)吸收錫的高度不同。后退一步，即使鋼軌傾斜時(shí)波峰前后的高度與鋼軌相匹配，錫槽兩端的高度也不一致，使錫波在重力和錫波表面橫流的作用下流出噴嘴。傳輸抖動(dòng)和波峰不穩(wěn)定是焊接不良的根本原因。

2.波峰焊錫機(jī)本體水平

波峰焊錫機(jī)的水平是整機(jī)正常工作的基礎(chǔ)。機(jī)器的前后水平直接決定履帶的水平。雖然可以通過調(diào)整履帶螺釘架來調(diào)平履帶，但由于前后端應(yīng)力不均，履帶角度調(diào)整螺釘可能不同步。在這種情況下，調(diào)整角度最終會(huì)導(dǎo)致PCB鍍錫高度不一致和焊接不良。波峰焊的原理結(jié)構(gòu)。

3.波峰焊錫機(jī)槽料位調(diào)整

水槽的高度直接影響波峰前后的高度。低端波峰高，高端波峰低。同時(shí)，tin波的流向也會(huì)發(fā)生變化。軌道水平儀、車身水平儀和錫槽水平儀是一個(gè)整體。任何一個(gè)環(huán)節(jié)的失效都會(huì)影響到另外兩個(gè)環(huán)節(jié)，最終影響整個(gè)爐板的焊接質(zhì)量。對(duì)于一些簡(jiǎn)單的PCB設(shè)計(jì)來說，上述條件可能影響不大，但對(duì)于復(fù)雜的PCB設(shè)計(jì)來說，任何一個(gè)小環(huán)節(jié)都會(huì)影響到整個(gè)生產(chǎn)過程。

4.波峰焊錫機(jī)助焊劑

它由焊接過程中易揮發(fā)的揮發(fā)性有機(jī)化合物組成，產(chǎn)生VOC 2，促進(jìn)表面臭氧的形成，成為表面污染源。

a、 松香型；以松香酸為基礎(chǔ)。

b、 無清洗型，固含量不大于5%，無鹵素，可焊性膨脹應(yīng)大于80%。大多數(shù)非清洗劑都是無鹵活化劑，因此活性相對(duì)較弱。無清洗劑的預(yù)熱時(shí)間和溫度相對(duì)較長(zhǎng)，使活化劑在PCB進(jìn)入焊料峰前充分活化。

5.波峰焊錫機(jī)導(dǎo)軌寬度

導(dǎo)軌寬度對(duì)焊接質(zhì)量有一定的影響。當(dāng)導(dǎo)軌較窄時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致PCB向下凹陷，使整個(gè)PCB在波峰時(shí)兩側(cè)錫的消耗量減少，中間錫的消耗量增加，容易造成IC或插件橋的連接。鏈爪移動(dòng)時(shí)，會(huì)嚴(yán)重?fù)p壞印刷電路板的邊緣或引起抖動(dòng)。如果軌距太寬，噴焊劑時(shí)PCB會(huì)震動(dòng)，導(dǎo)致PCB上的元件抖動(dòng)錯(cuò)位（AI插件除外）。另一方面，當(dāng)PCB通過波峰時(shí)，由于PCB的松弛狀態(tài)，波峰產(chǎn)生的浮力會(huì)使PCB漂浮在波峰表面。當(dāng)PCB與波峰分離時(shí)，由于外力過大，表面元件會(huì)出現(xiàn)脫錫不良現(xiàn)象，導(dǎo)致一系列質(zhì)量問題。正常情況下，以鏈爪為基準(zhǔn)握住PCB板后，可以平穩(wěn)地前后推動(dòng)PCB板，不會(huì)左右晃動(dòng)。

6.波峰焊錫機(jī)的傳輸速度

一般情況下，運(yùn)輸速度可在0-2m/min范圍內(nèi)調(diào)節(jié)，但考慮到各成分的潤(rùn)濕性和焊點(diǎn)在除錫過程中的光滑性，運(yùn)輸速度不是最好的。每種基體都有一個(gè)最佳的焊接條件：適當(dāng)?shù)臏囟燃せ钸m當(dāng)?shù)暮竸m當(dāng)?shù)牟ǚ鍧?rùn)濕和穩(wěn)定的除錫狀態(tài)，以獲得良好的焊接質(zhì)量。（速度過快和過慢會(huì)導(dǎo)致橋接和焊接故障）

7.波峰焊錫機(jī)預(yù)熱溫度

預(yù)熱條件是保證焊接質(zhì)量的前提。在焊劑均勻地施加到PCB上后，需要提供適當(dāng)?shù)臏囟葋砑せ詈竸┑幕钚裕@將在預(yù)熱區(qū)實(shí)現(xiàn)。無鉛焊接的預(yù)熱溫度約為70-90℃，無鉛焊劑由于其活性低、溫度高，活化溫度約為150℃。當(dāng)溫度滿足上述要求，且構(gòu)件的升溫速率保持在2℃以內(nèi)時(shí)，此過程的時(shí)間約為1.5分鐘。如果超過極限值，則可能導(dǎo)致焊劑活化不足或結(jié)焦活性喪失，導(dǎo)致焊接不良、橋接或焊接錯(cuò)誤。另一方面，當(dāng)PCB從低溫上升到高溫時(shí)，如果溫度上升過快，PCB的表面會(huì)發(fā)生變形和彎曲。預(yù)熱區(qū)溫升緩慢，可減緩因溫升過快引起的應(yīng)力引起的PCB變形，有效避免不良焊接。

8.波峰焊錫機(jī)爐溫度

爐溫是整個(gè)焊接系統(tǒng)的關(guān)鍵。鉛焊料在223℃-245℃可潤(rùn)濕，而無鉛焊料只能在230℃-260℃潤(rùn)濕。錫溫過低會(huì)導(dǎo)致潤(rùn)濕性差或流動(dòng)性差，導(dǎo)致架橋或錫負(fù)荷差。錫溫過高會(huì)導(dǎo)致焊料本身嚴(yán)重氧化，流動(dòng)性差，嚴(yán)重?fù)p壞元器件或印刷電路板表面的銅箔。由于印刷電路板的設(shè)定溫度與實(shí)測(cè)溫度相差較大，且焊接過程中受構(gòu)件表面溫度的限制，鉛焊溫度設(shè)定在245℃左右，無鉛焊接溫度設(shè)定在250-260℃左右。在此溫度下，PCB焊點(diǎn)可達(dá)到上述潤(rùn)濕條件。