回流焊對元件器的要求的是要能耐高溫，這樣才能不影響對元器件封裝，回流焊有效地延長其使用壽命。那么，能耐高溫是回流焊對元件器的基本要求?(如果你想了解更回流焊，請拔打咨詢熱線>>>400-9932122)

能耐高溫是回流焊對元件器的基本要求

　　耐高溫，要考慮高溫對元器件封裝的影響。由于傳統(tǒng)表面貼裝元器件的封裝材料只要能夠耐240°C高溫就能滿足有鉛焊料的焊接溫度了，而回流焊無鉛焊接時對于復雜的產(chǎn)品焊接溫度高達260°C,因此元器件封裝能否耐高溫是必須考慮的問題了。另外還要考慮高溫對器件內(nèi)部連接的影響。IC的內(nèi)部連接方法有金絲球焊、超聲壓焊，還有倒裝焊等方法，特別是BGA、CSP和組合式復合元器件、模塊等新型的元器件，它們的內(nèi)部連接用的材料也是與表面組裝用的相同的焊料，也是用的再流焊工藝。因此回流焊元器件的內(nèi)連接材料也要符合回流焊無鉛焊接的要求。

　　回流焊加熱系統(tǒng)，加熱系統(tǒng)采用臺展專用發(fā)熱絲加熱技術(shù)，采用進口的大電流固態(tài)繼電器無觸點輸出，安全、可靠，配備SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，回流焊有效地延長其使用壽命，發(fā)熱部件全部采用進口優(yōu)質(zhì)元件，確保整個系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和可靠性，更能保證較長的使用壽命，結(jié)合進口溫控表的PID模糊控制力能，一直監(jiān)視外界溫度及熱量值的變化，以最小脈沖控制發(fā)熱器件，快速作出反應，保證溫控精度±2℃，機內(nèi)溫度分布誤差在±5℃以內(nèi)，長度方向溫度分布符合IPC標準。